科瑞思筹划收购宏钢光电，从磁环线圈跨界光电封装，切入光通信赛道

上市三年、此前产业动作偏低调的科瑞思（301314）抛出重大资产重组预案，正式向光通信领域跨界布局。10 月 25 日晚公司公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司 100% 股权，并同步募集配套资金。

标的宏钢光电为专精特新 “小巨人”，深耕精密气密封装二十余年，主营激光器、光通信、混合集成电路、功率半导体器件的封装壳体与芯片热沉，产品包括蝶形管壳、TOSA/ROSA 外壳、HTCC 陶瓷管壳等，是光模块内部光芯片的核心封装载体，已经进入 IPG Photonics、锐科激光、光迅科技、高意、昂纳科技、Fabrinet 等激光、光通信头部企业供应链。

表面上看，科瑞思原有小型磁环绕线业务和宏钢光电的光电封装业务差异明显，但二者同属通信产业链生态。科瑞思的磁环线圈用于网络变压器、电感，下游对应交换机、服务器、路由器；宏钢光电的封装壳体配套光模块，共同服务算力、数据中心这条主线，属于产业链上的 “轻跨界”。科瑞思也在公告中提及，两家企业同属通信赛道，精密制造、生产管理层面具备协同基础。

客户协同是本次并购一大看点。科瑞思现有攸特电子、铭普光磁等客户正在布局高速光模块，对光通信封装外壳需求持续增长；并购落地后，科瑞思可依托宏钢光电的成熟供应体系，深度参与原有客户的光模块配套，拓宽产品矩阵、增强客户粘性。

同时双方工艺能力互补性较强：科瑞思优势在自动化设备开发与绕线工艺，能够帮助宏钢光电提升产线自动化程度，标的方产线升级需求还可能转化为科瑞思自动化设备订单；宏钢光电掌握精密加工、钎焊、陶瓷烧结、气密封装、电镀、HTCC 陶瓷管壳等核心工艺，其封装外壳 + 芯片热沉成套方案，补齐科瑞思在高端光电封装板块的短板。

经营层面，宏钢光电盈利基本面扎实。2025 年营收 5.27 亿元，净利润 3044.69 万元；2026 年上半年营收 2.89 亿元，净利润 2463.77 万元，盈利能力表现较好。

产业背景上，AI 算力驱动光模块向 800G、1.6T 迭代，高速光模块对气密性、散热、高频传输标准持续抬升，金属管壳、HTCC 陶瓷管壳单套价值量具备提升空间。本次收购若顺利完成，科瑞思有望从传统网络磁性零部件厂商，升级为光电封装核心部件供应商，打开新的成长曲线。

需要留意的是，目前标的审计、评估工作还没有完成，交易价格、业绩承诺、配套募资规模均未敲定。后续重点关注两点：一是重组的监管审批进度；二是客户、产线、工艺协同能否顺利落地，真正转化为新增订单与稳定现金流，这决定本次并购整合最终成效。（来源：证券时报）

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