半导体设备板块盘中下挫，行业长期需求数据一览

今日半导体产业链盘中走弱。从产业背景来看，半导体设备是晶圆扩产环节资金投入的重点方向，占比约 70%-80%，AI 基建、HBM、先进封装为行业需求驱动因素。SEMI 预测，2026 年全球半导体设备市场销售额有望达到 1659 亿美元，同比增长 23.2%。

中信证券研究观点提及，半导体国产设备及零部件订单增长较快，交付趋于紧张，并将设备龙头列为三季度业绩表现相对亮眼的细分板块。

截至 2026 年 10 月 9 日 11:08，上证科创板半导体材料设备主题指数 (950125) 下跌 5.46%。 成分股表现：晶升股份领跌 10.85%，欧莱新材下跌 9.91%，神工股份下跌 9.67%，艾森股份下跌 9.15%，上海合晶下跌 8.94%。

截至 2026 年 9 月 30 日，上证科创板半导体材料设备主题指数 (950125) 前十大权重股：华海清科、中科飞测、中微公司、拓荆科技、芯源微、华峰测控、盛美上海、沪硅产业、安集科技、富创精密；前十大权重股合计占比 74.02%。

数据来源：SEMI、中信证券公开研报、Wind

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