AI 算力带动产业链需求上行，集成电路与上游材料产业观察

海关相关出口数据显示，前 7 个月我国集成电路出口规模已经超过去年全年，同比大幅增长 99.5%，存储芯片成为出口增长的主要拉动力量。

据央视财经公开报道，产业链多个环节都感受到需求扩张带来的变化。深圳龙华一家内存制造企业，每周有约 500 万美元的货品发往欧洲。为承接持续增长的海外订单，企业厂房面积由 3000 平方米扩充至 8000 平方米，计划新增四条产线，并计划投入 5000 万元用于测试及生产设备的扩充。

全球算力基建的扩张，带动存储芯片出口规模快速提升，产业链部分企业经营数据出现明显改善。报道援引香农芯创总经理助理的采访信息，行业传导之下，企业上半年归母净利润出现大幅增长。

高景气沿着产业链向上游设备端传导。芯片封装设备领域，微见智能封装技术（深圳）有限公司董事长雷伟庄在采访中表示，行业订单排期普遍拉长，存储芯片封装设备订单同比增长 500% 以上，光传输芯片封装设备订单同比增长 300% 以上。企业虽在 5 月完成一轮扩产，产能依旧难以匹配订单需求，年内计划开展第二次扩产。

PCB 行业同样处于高负荷生产状态。广东世运电路科技股份有限公司相关负责人介绍，企业自去年以来基本维持满产运行，新增订单插入难度较大。

AI 算力产业的发展，同时带动基础金属材料需求发生变化。服务器的高算力运算，对供电、数据传输、散热能力提出更高要求，铜材料的重要性进一步凸显。普通服务器单台铜用量仅数公斤，AI 训练高性能服务器单台用铜量可达 15‑30 公斤，约为普通服务器的 3‑6 倍。伴随液冷技术落地，导热性能优异的铜，也被大量应用于液冷板等散热组件。

江西鹰潭一家铜材加工企业生产线处于 24 小时运转状态，订单已经排至年底。企业产品主要供给 AI 算力芯片液冷板，月产量超 2000 吨，订单同比增长 30%。

除散热之外，AI 服务器高速数据传输，对铜箔材料性能提出更高标准。安徽池州企业生产的超低轮廓铜箔，应用在 AI 服务器高速 PCB 板，表面粗糙度控制在 2 微米以内，信号传输效率较传统铜箔提升 70%。自去年四季度起，算力相关高端铜箔供应趋于紧张。企业反馈，自去年 12 月开始，部分高阶铜箔加工费上行 30%‑50%；适配 AI 服务器的超低轮廓铜箔价格上涨约 10%‑30%。

有市场机构模型测算，2026 年 AI 服务器专用高端铜箔需求约 2.4 万吨，同比有望增长 260%。算力扩张，不只是带来铜材消费量提升，也推动需求向高导热、高频高速、高精度铜材集中。以上为机构推演测算，受下游需求、技术迭代等多重变量影响，存在较大不确定性，不代表实际行业结果。

也要客观看到，产业链订单火热的背后，行业同样面临技术迭代、供给扩张、下游需求波动等多重不确定性，产业景气能否持续仍有待时间验证。（来源：券商中国）

风险提示：本文仅整理公开媒体报道与产业调研信息，文中企业经营情况、机构测算数据均来自公开渠道，不构成任何投资建议，不推荐任何标的。股市有风险，投资需谨慎。