8 月 6 日午间市场：个股普跌，半导体产业链受机构报告热议

8 月 6 日早盘 A 股各大指数涨跌不一。截至午间收盘，上证指数上涨 0.01%，报 3878.92 点；深证成指下跌 0.52%，创业板指下跌 0.67%，北证 50 下跌 0.38%，科创 50 指数下跌 0.16%。全市场午间成交额达 17651 亿元，较前一交易日放量 626 亿元，超 3700 只个股处于下跌状态。

盘面上半导体、芯片板块走势偏强，半导体材料、电子特气方向表现活跃；部分相关个股盘中出现连板、20cm 涨停行情。多只半导体相关 ETF 早盘上涨，多只设备类 ETF 涨幅超 1%。

产业层面，国际半导体产业协会 SEMI 发布预测，全球半导体设备行业未来三年预计持续增长。报告测算，2026 年全球半导体制造设备销售额有望达到 1659 亿美元，同比提升 23.2%，创下历史新高；预计 2028 年规模或将进一步升至 2295 亿美元，有望实现连续五年增长。

AI 算力需求带动 HBM 产业变化受到市场机构关注。AI 训练与推理需求持续扩张，带动 AI 芯片出货提升，HBM 产品在容量、堆叠层数、带宽上持续迭代，行业出现量价齐升的市场现象。

东吴证券公开报告测算，全球 HBM 晶圆需求预计将从 2024 年 2.9 万片 / 月，提升至 2028 年 44.2 万片 / 月，年均复合增速超 90%。机构分析，HBM 产能持续占用传统 DRAM 晶圆供给，AI 带来的产能挤出效应预计未来两年难以缓解，DRAM 供需或将维持紧平衡状态，存储厂商扩产存在现实驱动。

对于近期科技板块的市场调整，中信证券公开研报做了相关复盘。报告提到，7 月以来多重内外因素，推动 A 股科技板块出现一轮幅度较大的调整；从量价、市场情绪等指标综合观察，指数或已经运行至底部区间。 机构同时表示，产业大趋势并未发生改变，但公募基金科技持仓处于历史较高位置，上半年普涨行情较难复制，下半年市场逻辑或将走向高度聚焦；机构报告中讨论了 AI 需求拉动、国产替代、技术迭代背景下，高壁垒材料细分赛道的产业逻辑。

华泰证券公开策略观点提及，短期市场共识仍有待形成，8 月下旬是值得观察的时间窗口，中报业绩、海外企业财报以及资金赎回压力，将会影响科技板块后续的市场表现。中长期维度，AI 产业趋势加速的明确信号仍有待验证；配置思路上，机构提出应当从看重投入规模，转向更加重视收入兑现，向业绩确定性更高、估值筹码压力相对更小的方向收缩，云平台、半导体设备、PCB、光模块等方向在报告中被纳入产业讨论范围。（来源：格隆汇）