东山精密登陆港交所实现 A+H 上市，募资投向光模块与高端 PCB 产能扩建

智通财经 APP 消息，东山精密（002384.SZ/ 02384.HK）于 10 月 28 日正式在港交所挂牌上市，完成 A+H 两地上市布局。本次全球发售获得 3.17 倍认购，摩根资产管理（亚太）有限公司、睿远基金、东方资产管理（香港）有限公司、天弘基金管理有限公司等多家机构参与本次发行，并作为基石投资者认购。

本次全球发售约 1.14 亿股 H 股，最终发售价定为每股 86.80 港元，集资规模约 98.76 亿港元。本次发行引入 20 名基石投资者，合计认购金额约 6.80 亿美元。在未行使发售量调整权及超额配股权情况下，基石认购总量超过全球发售基础发行股份总数的 50%。机构参与本次新股发行，相关信息均来自公司招股文件。

本次 H 股上市，东山精密搭建 A+H 双上市平台，推进全球化业务布局，重点布局 PCB 与光模块两大业务方向。

根据招股文件及公司半年报公开信息，东山精密业务涵盖 PCB、精密组件、触控面板及液晶面板、光模块四大板块。PCB 业务为公司基础业务，2026 年上半年该板块收入占比 45.1%，产品结构持续优化，AI 相关 PCB 产品占比稳步提升；精密组件业务受益汽车行业需求增长，收入贡献占比 23.7%；光模块业务为公司重要业务板块，2025 年完成索尔思收购并表后，业务规模提升，2026 上半年光模块业务收入 53.51 亿元，收入占比 19.2%。

财务数据方面，2026 年上半年公司实现营业收入 277.98 亿元，同比增长 63.95%；实现净利润 29.85 亿元，同比增长 293.5%，净利率为 10.7%，年化 ROE 达 24.5%。
现金流层面，2023 年至 2026 年上半年，公司经营活动现金流持续为净流入，分别为 50.41 亿元、49.78 亿元、49.02 亿元及 22.69 亿元；2026 年上半年现金净增加额 10.41 亿元。截至当年 6 月末，公司现金及现金等价物余额 69.48 亿元。

在技术与行业排名方面（数据来源：灼识咨询 2025 年统计）：PCB 板块，公司可生产最高 78 层高多层 PCB 以及高阶 HDI 产品，按 2025 年收入统计，位列全球 PCB 供应商第三、全球软板供应商第二；光模块板块，旗下索尔思拥有高速光芯片及光模块自主设计制造能力，储备 EML 与硅光子双技术路线，按 2025 年收入统计，位列全球光模块市场第七。

本次募资净额规划中，约 64.5% 拟用于新建及升级现有生产设施，包括内地高速 EML 芯片与光模块产能扩建、珠海超毅高端 PCB 新产线建设；约 20.0% 拟用于潜在战略投资或收购，夯实核心业务技术与市场布局。剩余资金将用作一般企业用途。

行业层面，AI 算力基础设施建设持续推进，多家机构对全球云厂商资本开支作出相关预测：预计 2026 年全球前九大云服务商资本支出总额超 9570 亿美元，2027 年有望突破 1.5 万亿美元；摩根大通预测 2030 年全球智算中心总投入可达 5.5 万亿美元。灼识咨询数据显示，近五年边缘 AI 设备 PCB 行业复合增速 64.2%，数据中心 PCB 行业复合增速 21.5%，全球光模块市场规模复合增长率 21.5%。

多家券商发布相关行业研究报告，上海证券研报观点提及海外云服务商算力基建投入持续扩张，AI 算力带动光模块与 AI PCB 业务价值释放；东方证券研报观点提及公司光芯片 + 光模块一体化布局，推进高端产品研发及产能扩充。本文仅客观摘录公开研报观点，不对研报内容进行背书。

从行情数据来看，公司 A、H 股存在价差，该价差为二级市场实时行情数据，仅作客观信息陈列。（来源：智通财经）