1. 先进封装新方向｜玻璃基板产业供需端同步变化，多家厂商推进验证

华西证券研报指出，2026 年玻璃基板产业的变化同时出现在需求端与供给端。目前 NVIDIA 正在评估玻璃基板方案，产业链上游商业合作项目持续增多，行业需求正从早期技术探索阶段，逐步转向客户项目落地与产线建设投入。玻璃基板的核心价值集中在尺寸稳定性与精细布线能力，机构看好玻璃芯在高端大封装场景的导入空间，同时有机基板的技术升级也将同步推进。综合产业进展判断，2027—2028 年将是首批客户导入的关键观察窗口，2028—2030 年行业有望进入收入放量阶段。

供需两端共同发力，产业化进程加速

2026 年，玻璃基板行业在需求、供给两端同步出现积极变化。据 9 月 24 日《首尔经济日报》报道，NVIDIA 正在对玻璃基板开展评估。SCHMID 在 8 月业绩会上透露，公司正和 Intel、NVIDIA、AMD 供应链相关企业合作开发 Glass Core 技术与配套设备。

上游设备端商业订单持续落地：LPKF 在二季度斩获 LIDE 设备订单，9 月再收到亚洲先进封装客户的扩线采购意向；SCHMID 已于 3 月完成大尺寸面板级封装设备交付。国内设备企业帝尔激光、东威科技，也先后披露 TGV 相关订单及产品交付信息。一系列项目进展，标志着行业已经走出单纯实验室研发，进入客户项目验证、产线规划建设的落地周期。

核心优势：适配 AI 时代大尺寸高密度封装

AI 加速器集成越来越多计算裸片、Chiplet 以及 HBM，封装尺寸与互连密度持续提升，载板需要在更大面积上保持平整度、线路对准精度与装配可靠性。玻璃基板的核心优势体现在尺寸稳定性与精细布线两大方面。 Shinko 公开的玻璃芯样品测试数据显示，对比传统有机芯基板，玻璃基板最外侧对准标记位置精度波动下降约 35%，基板翘曲可降至原来一半。精细布线层面，DNP 已经展示出线宽 / 线距达到 1/1 微米的 RDL 样品。Glass Core 主要替换基板芯层，ABF 材料依旧承担增层绝缘与精细线路制作，二者可以在同一块基板组合使用。基于以上特性，华西证券看好玻璃芯在高端大封装中的导入价值，有机基板的迭代升级也会并行推进。

量产落地存在多重工艺难点

玻璃基板量产需要 TGV 成孔、金属化填铜、增层布线等多道工序协同。TGV 密集通孔加工，需要稳定控制孔型、裂纹与加工一致性；金属化与填铜工序，要形成连续种子层，减少孔内空洞，同时应对铜与玻璃热膨胀差异带来的界面应力；增层工艺在反复压合、固化、布线过程中，要持续保障对准精度，管控翘曲、脱层、裂片风险。 任何一道后段工艺失效，都会造成前面工序投入全部损失。因此，行业能否实现量产突破，取决于整线良率、生产节拍、良品成本，以及客户可靠性认证，单项工艺达标，还需要转化为连续批次稳定生产能力。

海内外厂商进度梳理，量产节奏分阶段兑现

海外头部企业已经进入客户验证和产能筹备阶段。Intel 展示 Glass Core 与 EMIB 集成样品，持续开展组装与可靠性测试；Absolics 嵌入式产品进入可靠性评价，非嵌入式路线正在遴选供应商、准备概念验证。 三星电机设立 GlaSSEM 项目补齐玻璃芯制造能力，合作方计划在 2027 年 10 月 —2028 年 3 月搭建供给体系；LG Innotek 目标 2028 年实现 Glass Core 量产；DNP 久喜试线已经对外供样，规划 2028 年完成产线建设，把 2030 财年（2030.04-2031.03）量产作为投资前提。

国内厂商同步推进研发与送样：京东方已经产出 24 层、尺寸超 100×100 毫米样品并送至客户验证；TCL 科技聚焦关键工艺攻关，布局中试研发。蓝思科技联合芯片客户开发验证 Glass Core，并且和 Intel 开展先进封装工艺合作；沃格光电推进 TGV 产品打样、客户验证，部分产品实现小批量交付。（来源：智通财经）